IBM CMOS制程技术,使得半导体制造设备将须跟著调整
摘要
由于铝本身的导电性较差,所以对于晶片精密度之再提 升形成一个障碍。因此使用导电性更佳的铜来作为替代 ,便成为半导体晶片上导电体的主要选择之一。然而, 使用铜来取代铝对于半导体生产设备提供厂商是可
由于铝本身的导电性较差,所以对于晶片精密度之再提 升形成一个障碍。因此使用导电性更佳的铜来作为替代 ,便成为半导体晶片上导电体的主要选择之一。然而, 使用铜来取代铝对于半导体生产设备提供厂商是可
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